特别是用于生产制造2nm、1.8nm等制程的High-NA EUV光刻机初期版本将于明年年末引进，预计2025年末将正式商用
ASML明年交付首台High-NA EUV光刻机ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示，目前公司正有序推行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术
在京东买过好多次刻录机，因为用的比较频繁，最满意的就是京东的售后，电子产品一般都会在京东购买。在电子产品这方面，京东是体验最好的网站没有之一。
大品牌！值得信赖的！效果超级好！贵有贵的道理！很棒的商品！像之前的时候一直不知道先锋的光驱都没有，然后通过搜索之后啊，现在用光驱呀，就在先锋的光驱，真的是业界的精品。真的是挺不错的，嗯，反正是课本的话，然后速度超快，而且还稳定。小逼之前用的那种lg的还行的那种都好的太多了，真的是在大家都来购买。
读盘速度：非常快 读盘声音：有些大 稳定性能：不确定 轻薄程度：非常轻 外形外观：完美 产品包装：正品包装
2nm、1nm全靠它!High-NA EUV光刻机2025年末将正式商用
轻薄程度：比想象中薄，很轻便 外形外观：黑色一体，很漂亮 产品包装：包装很严实 稳定性能：刻录稳定，未失败过 读盘速度：读写速度很快，和介绍一样 发货速度很快，很满意的一次购物。满足预期
归根结底还是我们的晶体管密度需求仍在不断攀升，但我们需要明白这个需求并不是线性增长的
新世纪的20年代，很可能成为深度技术发展的黄金十年，比如边缘AI芯片、基于CMOS的NIR/SWIR成像器、光电集成的片上激光雷达等等
如今的深度学习在大规模模型的爆发下，所需算力每几个月就会翻一番，但现在能效比已经成了优先级更高的指标，要想同时满足性能和算力的话，主要方法有四种：一是换一种系统级计算架构，比如DSA架构；二是充分利用3D设计，也就是我们常说的3D封装和堆叠技术；三是从晶体管架构上创新，譬如纳米管、纳米片、CFET和原子沟道等；第四个则是目前看来最快捷的一条路线，通过光刻技术的发展直接提升密度
为什么需要高NA光刻机从今年发布的不少新品来看，即便工艺没有太大的变化，芯片的性能仍在稳步提升，有的是从架构上找到了创新，有的选择了改善带宽之类的性能
但我们也都能看出，其中有一部分产品选择了走大规模的路线，比如苹果的M1 Ultra
这比ASML目前在售的双工件台EUV光刻机大概又贵了一倍
此前就有调侃说，一台EUV光刻系统相当于一架F22/35战机
此前Intel表示自己是全球第一个下单的客户，台积电也跟进了，三星和SK海力士则尚未表态
读盘速度：速度快。 读盘声音：声音小。刻录声音也不大。 稳定性能：性能稳定。 产品包装：包装很好。
先锋的刻录机确实很稳定，效果也很好，已经用了好几个了，又买了一个感觉，确实不错。小巧玲珑，播放翻录效果都好，很安静，刻录还没用暂不需要，是一款超赞的小光驱！拍照为证。
读盘速度：满意 轻薄程度：满意 外形外观：漂亮 读盘声音：很轻哦 稳定性能：优异 产品包装：简约不失大气