所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法，目前已经取得了不错的成绩，即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片，本质上是同质同构，也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术，就是采用不同的芯片架构，在芯片制造的后端环节，利用先进封装，再将不同架构的芯片集成到一起，形成一颗“大芯片”，所以芯粒也被叫做“小芯片”技术
ASML恐始料未及
和联想办公电脑完美兼容。刻录光驱所用CD-R(即英文的***pact Disc Recordable)盘的容量一般为700**.它上面所记载资料的方式与一般CD光盘片是一样的，也是利用激光束的反射来读取资料，所以CD-R盘片可以放在CD-ROM上读取，不同的是CD-R盘可以写一次。这次买的先锋老品牌，和Nero10.0软件完美兼容，非常稳定，快。价格也很便宜，性价比非常之好了。
简单来说，复旦大学成功实现了CFET晶体管，该晶体管在当前的应用特点，是可以实现集成度的翻倍，这与提升芯片制造工艺的结果是一样的，因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到，将芯粒、CFET和先进封装结合起来，就可以实现异质异构芯片，异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比，性能上并不占有劣势，但是成本上却占有极大优势
颜值没得说 白色很显质感 刻录速度体感比联想绿联戴尔华硕都要快点 用过的刻录机比较多 这款质感最高 物有所值 用的也开心
而之所以是一条捷径，是因为还没有找到其他更好的办法，这样的情况让台积电和ASML迅速崛起，台积电可以提供最先进的制造工艺，而ASML可以提供支撑最先进工艺的光刻机
在芯片制造上，28纳米晶圆的价格是3000美元，7纳米是10000美元，5纳米是16000美元，3纳米是超20000美元，3纳米晶圆的成本是28纳米的约7倍
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国内有能力生产光刻机的企业
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实际上，就在今年年中的时候，台积电方面就表示，将CEFT晶体管技术作为未来的发展重点，且将CFET作为GAAFET的接班人，GAAFET是3纳米和2纳米工艺的晶体管技术，3纳米之前采用的是FinFET晶体管，英特尔方面也在大力发展CEFT晶体管
虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题，但是很快，新的问题也暴露了出来，那就是成本，先进工艺无论是从芯片的设计还是制造，成本都成倍的提升，这种提升的幅度，即便是全球顶尖的芯片巨头，也都难以承受，例如苹果
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