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芯片制造是一个非常复杂的流程，涉及到几十种设备，上百道工序，主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料，目前国内整体半导体材料的自给率不足20%，特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低，高度依赖国外进口
还有一些材料，也需要达到7nm，比如光刻胶，7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶，但我们自给率为0
后道工序，这里主要涉及到的是封测，相对要求会低一些，但也是有工艺精度要求的
目前仅是EUV光刻机卡得最为明显，卡得最为关键，最为大家所知而已，并不意味着其它设备或材料不卡了，一旦EUV光刻机我们有了，美国在其它设备或材料上就会卡住我们的
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不黑不吹
按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健
中国光刻机生产商
读盘速度：很快 读盘声音：很轻 稳定性能：很好 轻薄程度：超薄的 外形外观：大气 产品包装：严谨
读盘声音：声音小 轻薄程度：比较有质感 外形外观：质量看着很好 产品包装：包装完美 读盘速度：运行快 稳定性能：特别稳定
目前网络有一种声音，那就是我们必须自研出EUV光刻机，只要自研出EUV光刻机，ASML和美国就卡不住我们的脖子了，芯片就再也不用愁了
但真的自研出EUV光刻机，我们就能够制造出7nm芯片了么？在我看来，仅靠EUV光刻机，是远远不够的，还差得远呢
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好多年不用光驱了，孩子开学了，发了很多书都带光盘教学，赶紧买了这个光驱，大牌子的先锋，专业的光驱制造商，值得信赖，读盘效果杠杠的，超级赞??
综合起来看，要想芯片制造水平达到7nm，需要EDA支持7nm，半导体材料也是支持7nm，半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备，就算我们突破了，美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们，因为目前国产的半导体材料、半导体设备，很多在28nm甚至更成熟的工艺，达到7nm的少之又少
读盘速度：先锋存储名不虚传啊，原来用的也是先锋的，用了有10年，终于退休了 读盘声音：声音很小，几乎听不到 稳定性能：稳定性超强，刻录CD非常快，音质也超棒 轻薄程度：外置光驱吗，都一样薄厚，没有太厚的 外形外观：外观就是比原来的降了档次，原来的机器都是金属外壳，现在的是工程PVC的，更轻一些 产品包装：产品包装结实，原封装，没动过，全新