所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法，目前已经取得了不错的成绩，即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片，本质上是同质同构，也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术，就是采用不同的芯片架构，在芯片制造的后端环节，利用先进封装，再将不同架构的芯片集成到一起，形成一颗“大芯片”，所以芯粒也被叫做“小芯片”技术
中国芯片在底层技术上实现突破
简单来说，复旦大学成功实现了CFET晶体管，该晶体管在当前的应用特点，是可以实现集成度的翻倍，这与提升芯片制造工艺的结果是一样的，因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到，将芯粒、CFET和先进封装结合起来，就可以实现异质异构芯片，异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比，性能上并不占有劣势，但是成本上却占有极大优势
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好久不用光驱了，特殊用途还是有必要的。而且这个性价比比较高 产品包装：这个包装很大气啊，盒子也很大，里面是再生原料减震，看着不错。 外形外观：外观简洁大方，成熟稳重 轻薄程度：正常尺寸的三围 读盘速度：速度平稳，读盘不错 读盘声音：声音还好 稳定性能：目前稳定
做工很好，十年前买的先锋刻录机有点光头老化，再买一个用，完美，非常满意！京东物流就不用说了，快！光驱手感好，整体轻薄，使用时声音小，速度快，非常好用的一款！
物流很快，买完第二天就到了，现在已经刻了快50张光盘，无一失败，就是不知道能用多久，希望能多用几年
虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题，但是很快，新的问题也暴露了出来，那就是成本，先进工艺无论是从芯片的设计还是制造，成本都成倍的提升，这种提升的幅度，即便是全球顶尖的芯片巨头，也都难以承受，例如苹果
光刻机与光刻胶的关系
在芯片设计上，28纳米工艺只需要4280万美元，7纳米则需要2.486亿美元，3纳米已经需要5.811亿美元，2纳米预计需要7.248亿美元，所以一颗3纳米芯片的设计成本，就是28纳米工艺的近14倍，超40亿人民币
而之所以是一条捷径，是因为还没有找到其他更好的办法，这样的情况让台积电和ASML迅速崛起，台积电可以提供最先进的制造工艺，而ASML可以提供支撑最先进工艺的光刻机
在芯片制造上，28纳米晶圆的价格是3000美元，7纳米是10000美元，5纳米是16000美元，3纳米是超20000美元，3纳米晶圆的成本是28纳米的约7倍
给别人组装新机安装的刻录机，这次买配件全是在京东六一八做活动时买的价格很实惠。当然先锋刻录机的质量也是杠杠的，使用效果让人很满意，它是我给别人组装新机的不二之选。
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