研发出EUV光刻机
综合起来看，要想芯片制造水平达到7nm，需要EDA支持7nm，半导体材料也是支持7nm，半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备，就算我们突破了，美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们，因为目前国产的半导体材料、半导体设备，很多在28nm甚至更成熟的工艺，达到7nm的少之又少
原来一直用的三星刻录机，用了几年了，不行了，刻不出来了。换了这个，之前发现有不少差评，有些犹豫。换了以后，发现速度快，声音很小，性价比超高。值得购买。
光刻机 tsmc
按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健
目前网络有一种声音，那就是我们必须自研出EUV光刻机，只要自研出EUV光刻机，ASML和美国就卡不住我们的脖子了，芯片就再也不用愁了
但真的自研出EUV光刻机，我们就能够制造出7nm芯片了么？在我看来，仅靠EUV光刻机，是远远不够的，还差得远呢
还有一些材料，也需要达到7nm，比如光刻胶，7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶，但我们自给率为0
后道工序，这里主要涉及到的是封测，相对要求会低一些，但也是有工艺精度要求的
目前仅是EUV光刻机卡得最为明显，卡得最为关键，最为大家所知而已，并不意味着其它设备或材料不卡了，一旦EUV光刻机我们有了，美国在其它设备或材料上就会卡住我们的
芯片制造是一个非常复杂的流程，涉及到几十种设备，上百道工序，主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料，目前国内整体半导体材料的自给率不足20%，特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低，高度依赖国外进口
读盘速度：读盘速度很快，并且很稳定。 读盘声音：声音有一些读盘机械转动的声音不是很大。 稳定性能：性能稳定可靠。大品牌的东西一直在用。 轻薄程度：台式机装机内置光驱的性价比最高的大品牌经典产品。是标准内置光驱的大小。 外形外观：金属外观，结构结实。 产品包装：产品包装牢固可靠完好。内置减震泡沫，防止磕碰。新款产品外包装印刷图案区别于老款。
先锋dvd刻录机，多年的老品牌，刻录光盘，读写光盘速度快，稳定性好。可以满足日常读取或者刻录dvd光盘的需要，产品包装对刻录机的保护也很到位，避免了运送途中磕碰对刻录机的伤害，价格也很便宜，是一款高性价比的刻录机。
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