而且台积电还提到了「小芯片集成」，业界猜测很多使用N2制程的产品，也会使用多块小芯片的打包版来降本增效
据称台积电将会在2025年下半年开始大规模使用N2制程上量生产芯片
考虑到当代半导体生产周期，商用的2纳米芯片将会在2025年晚期或者2026年初在市面上出现
2025年量产
国产光刻机华为
读盘速度：读盘速度很快，并且很稳定。 读盘声音：声音有一些读盘机械转动的声音不是很大。 稳定性能：性能稳定可靠。大品牌的东西一直在用。 轻薄程度：台式机装机内置光驱的性价比最高的大品牌经典产品。是标准内置光驱的大小。 外形外观：金属外观，结构结实。 产品包装：产品包装牢固可靠完好。内置减震泡沫，防止磕碰。新款产品外包装印刷图案区别于老款。
这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅，与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成，已在国际期刊Nature上发表，有助实现半导体1nm以下制程挑战
可以说，台积电1nm也是未来可期
那么，当前各家在先进制程之争上怎么样了？「三巨头」先进制程之争台积电，与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」
多次购买，用的都是这品牌，质量没的说，全五星，刻录很快，快递很快！电脑已经发走了，也没来得及试，这个价格很便宜，包装也很好，沉甸甸的，总体很棒
即插即用，免包装程序，方便实用。刻录速度很快，1g大约8分钟?(¯﹃¯?)～～外观大气简约瘦小，生产日期今年8月～～
老牌半导体经销商智融科技的高管Dan Hutcheson称，「High-NA EUV光刻机是芯片制造业的下一个重大创新突破，拥有者将会引领行业
」台积电负责研发的高级副总裁米玉杰称：「2024年的此引进，将会用来开发相关基础设施与类型工艺，以求推动能满足顾客的创新」
而英特尔是已经宣布了自己才是全世界第一家会收到阿斯麦供货的芯片厂，2025年就会开始启用此光刻机造芯片
1nm，未来可期1987年成立，35年的时间，台积电从名不见经传成长为晶圆代工「一哥」，甚至一度成为全球市值最高半导体企业
光驱很好，声音不大，读盘速度快，现在用的不多了，买个备用，加上转接线，方便快捷，好用，好用，有需要再来买！牌子大，质量稳定，估计用很多年没问题！
在此之前，台积电将会使用有N3E、N3P和N3X等3纳米制程的改进版生产芯片
ASML业界最强光刻机加持除了公布2nm先进制程，台积电会议上还宣布，将在2024年，引进ASML（阿斯麦）下一代最先进的光刻机
此光刻机为「高数值孔径极紫外」（High-NA EUV）光刻机
好久不用光驱了，特殊用途还是有必要的。而且这个性价比比较高 产品包装：这个包装很大气啊，盒子也很大，里面是再生原料减震，看着不错。 外形外观：外观简洁大方，成熟稳重 轻薄程度：正常尺寸的三围 读盘速度：速度平稳，读盘不错 读盘声音：声音还好 稳定性能：目前稳定