虽然在过去的几年里，ASML公司明确表示不会“脱离”中国市场，将会加强与中企的合作，帮助中企提升芯片制造能力，但由于该公司制造的EUV光刻机使用了大量来自美国的半导体技术和元器件，即便是收了中芯国际等国内芯片制造企业EUV光刻机的全额货款，也不能向这些企业发货
老美对于EUV光刻机近乎歇斯底里的管控，引起了ASML公司的极度不满，该公司CEO彼得・维尼克曾多次向老美发出警告：如果不卖给中国EUV光刻机，用不了几年，中国人就会找到有效地解决方案，拉下EUV光刻机时代的帷幕
近期，世界半导体行业传出多条重磅消息，直接验证了彼得・维尼克的预言，EUV光刻机时代开始“落幕”！首先，即将成为“美积电”的台积电牵头成立了“3D Fabric”联盟，大力发展3D封装技术
据美媒报道的信息显示，美国芯片巨头AMD利用台积电的3D封装工艺，在没有EUV光刻机的情况下，量产了一款GPU芯片，且性能较之上一代提升35％，功耗降低20％
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EUV光刻机时代开始“落幕”
其次，美光绕开EUV光刻机制造出了能效提升25%、存储密度提升30%、功耗降低20%的高性能DRAM芯片，日本佳能、铠侠联手成功研制出纳米压印微影（NIL）工艺技术，将高端芯片的制造成本降低了40%左右
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“国内并不缺乏优秀的芯片设计企业，芯片设计能力全球领先，只不过是国内没有能够制造高端芯片的企业罢了
”老美对华为芯片环节进行制裁后，华为创始人任正非接受央视记者采访时说出了“中国芯”的现状
众所周知，芯片制造是一项庞大的项目工程，需要使用到EUV光刻机、蚀刻机等一百多套高尖端设备，以及大量的软件和化学材料，需要集中全球半导体产业链的力量
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