目前，台积电、三星、英特尔等头部的晶圆制造厂商也正在大力投资更先进的3nm、2nm技术，以满足高性能计算等先进芯片需求
而ASML新一代的高数值孔径 High-NA EUV光刻机也就成为了争夺的关键
根据英特尔披露的信息显示，其还将于2024年量产更先进的Intel 18A工艺
台积电业务开发资深副总经理张晓强则表示，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，尚不会量产
具体的量产将会是在2025年
而根据ASML今年4月披露的信息显示，目前ASML在位于 Veldhoven 的新洁净室中已经开始集成第一个High-NA EUV光刻系统（EXE:5000）
读盘速度：很快 读盘声音：很小，几乎听不到声音 稳定性能：性能稳定 轻薄程度：与台式机配套合适 外形外观：精緻 产品包装：严实无破损。
在今天的新闻发布会上，温宁克也表示，明年半导体也仍将面临全球经济衰退风险所带来的困难
但是，他仍非常有信心的预测，全球半导体市场在未来十年内仍将保持平均每年9%的增长
预计到2030年，全球半导体市场将达到1万亿至1.3万亿美元
读盘速度：一如既往的快 读盘声音：一如既往的的轻 轻薄程度：比老款略缩短1CM 外形外观：中规中矩的四方 稳定性能：读写很稳定 产品包装：比之老款，包装略简单，且无NERO光盘附赠。
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在2021年7月底的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔已宣布将在2024年量产Intel 20A工艺（相当于台积电2nm工艺），并透露其将率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机
在此次的新闻发布会上，温宁克表示，2024年，ASML的High-NA EUV光刻系统将首次应用于晶圆厂，计划在2026年至2027年之间的某个时间点批量生产该设备，并将尽可能扩大其生产能力，预计到2027-2028年，High-NA EUV光刻系统的年产能将达到20个
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为什么国内造不出光刻机
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