归根结底还是我们的晶体管密度需求仍在不断攀升，但我们需要明白这个需求并不是线性增长的
新世纪的20年代，很可能成为深度技术发展的黄金十年，比如边缘AI芯片、基于CMOS的NIR/SWIR成像器、光电集成的片上激光雷达等等
以前买过一个先锋上翻盖的移动外置光驱，用着非常好，读盘快，刻录快，而且上翻盖很方便，拓展上方空间，不占平面位置，打开后安放和取出光盘也都很方便，不知道现在为什么不再出这种上翻盖的外置光驱了。相信先锋的品质所以这次又买了两个，希望质量一如既往。
读盘速度：很快，关键是稳，8倍速，蓝光的 读盘声音：声音很轻，可以说用细微来形容 稳定性能：8倍速保证光盘刻录一张保一张 轻薄程度：很轻薄，很便携，非常好 外形外观：小巧，低奢而大气 产品包装：产品的包装很好，两侧的泡沫直接让刻录机在包装盒里悬空，极大地避免了震动！
所谓high-NA即高数值孔径，从当前的0.33提升到0.55，从而允许更紧密的电路图案（2nm及以下）和更高的生产效率
据报道，高NA EUV光刻机系统的单台造价将在3亿到3.5亿欧元之间，约合人民币21.95到25.61亿元
这比ASML目前在售的双工件台EUV光刻机大概又贵了一倍
此前就有调侃说，一台EUV光刻系统相当于一架F22/35战机
此前Intel表示自己是全球第一个下单的客户，台积电也跟进了，三星和SK海力士则尚未表态
在京东买过好多次刻录机，因为用的比较频繁，最满意的就是京东的售后，电子产品一般都会在京东购买。在电子产品这方面，京东是体验最好的网站没有之一。
2nm、1nm全靠它!High-NA EUV光刻机2025年末将正式商用光刻机研发小说
刻录机一直买先锋，刻盘成功率高，废盘很少，买刻录机就买先锋。这款刻录机外观简洁大气，做工很好，使用也非常好，读取刻录都很棒，还没刻过坏盘！
你可以说推动工艺发展最大的功臣是智能手机芯片，但其他应用对高密度的需求同样不可小觑，因为这对它们来说也就意味着更高的存储容量和带宽、更高的算力
Intel、台积电已下单荷兰半导体设备厂商ASML（阿斯麦）正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备
帮同事升级电脑，装了固态硬盘，加了光驱，重装了win10系统，电脑速度一下子提高了许多。同事很开心。
如今的深度学习在大规模模型的爆发下，所需算力每几个月就会翻一番，但现在能效比已经成了优先级更高的指标，要想同时满足性能和算力的话，主要方法有四种：一是换一种系统级计算架构，比如DSA架构；二是充分利用3D设计，也就是我们常说的3D封装和堆叠技术；三是从晶体管架构上创新，譬如纳米管、纳米片、CFET和原子沟道等；第四个则是目前看来最快捷的一条路线，通过光刻技术的发展直接提升密度