3纳米代工市场规模2026年将达到242亿美元，比今年（12亿美元）增加20倍以上
三星电子、台积电、英特尔等主要半导体企业开始引进EUV设备，随着工程技术的发展，预计3纳米将成为核心先进工艺
ASML正在准备向客户交付首台High-NA EUV光刻机，大概会在明年某个时间点完成
据悉，High-NA EUV光刻机会比现有的EUV光刻机更为耗电，从1.5兆瓦增加到2兆瓦
主要原因是因为光源，High-NA使用了相同的光源需要额外0.5兆瓦，ASML还使用水冷铜线为其供电
读盘速度：读取速度很快， 外形外观：外观很漂亮。 读盘声音：几乎无声音。 产品包装：包装很完美。 稳定性能：性能很稳定。 轻薄程度：完全正常。
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2nm、1nm全靠它!High-NA EUV光刻机2025年末将正式商用
为什么需要高NA光刻机从今年发布的不少新品来看，即便工艺没有太大的变化，芯片的性能仍在稳步提升，有的是从架构上找到了创新，有的选择了改善带宽之类的性能
但我们也都能看出，其中有一部分产品选择了走大规模的路线，比如苹果的M1 Ultra
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所谓high-NA即高数值孔径，从当前的0.33提升到0.55，从而允许更紧密的电路图案（2nm及以下）和更高的生产效率
据报道，高NA EUV光刻机系统的单台造价将在3亿到3.5亿欧元之间，约合人民币21.95到25.61亿元
特别是用于生产制造2nm、1.8nm等制程的High-NA EUV光刻机初期版本将于明年年末引进，预计2025年末将正式商用
ASML明年交付首台High-NA EUV光刻机ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示，目前公司正有序推行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术
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