在2021年年底，台积电正式提出2nm以及后续1nm的工厂扩建计划
预计总投资金额将高达8000亿至1万亿新台币（约1840-2300亿元），占地近100万平方米
在2021年，台大与台积电、美国麻省理工学院合作研究发现二维材料结合「半金属铋（Bi）」能达极低电阻，接近量子极限
这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅，与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成，已在国际期刊Nature上发表，有助实现半导体1nm以下制程挑战
可以说，台积电1nm也是未来可期
那么，当前各家在先进制程之争上怎么样了？「三巨头」先进制程之争台积电，与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」
在台积电和三星都在抓紧研发2nm的同时，蓝色巨人首次放出一颗核弹
就在2021年5月，这家公司首次对外公布全球第一个2nm芯片，仅有指甲盖大小
那么英特尔呢？2021年下半年，英特尔不甘落后，也宣布了自己的全新路线图，并为芯片制程重新命名：Intel 7，Intel 4，Intel 3，Intel 20A
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这两款芯片都是台积电代工生产的，并且采用的是FinFET架构
这也算是为两家企业2-3nm制程的市场之战吹响了号角
为了抢在台积电之前完成3nm的研发，三星的芯片制造工艺由5nm直接上升到3nm，4nm则直接跳过
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Pioneer 外置光驱很好使用，兼容macOS系统，读碟声音很小。很好的一款光驱，先锋品牌质量不错，虽没有用同样给予好评！
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2015年，14nm时代开始，成为芯片制程发展的一个分水岭，而联电却在此止步
到了2017年步入10nm时代，英特尔却死死地卡在10nm上，导致i5和i7处理器由于良率问题而迟迟无法交货
即便有了光刻机
