难道他们会甘心?显然最近的消息证明他们还是想拼一把
据日经中文网报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机
佳能光刻机新品最早有望于2023年上半年上市
曝光面积扩大至现有产品的约4倍,可支持AI使用的大型半导体的生产,3D技术是可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式
读盘声音:声音小 轻薄程度:比较有质感 外形外观:质量看着很好 产品包装:包装完美 读盘速度:运行快 稳定性能:特别稳定
光刻机主要分为哪些部分呢?其实主要是双工件台、光学系统、物镜系统、控制软件,让我们看看国内在这些方面都有哪些突破呢?双工件台由华卓精科负责,华卓精科成功研发超精密磁浮双工件台系统,打破ASML垄断,使中国成为全世界第二个掌握该项技术的国家