在测试中,进行到第三次曝光时,晶圆的良率已经降低到了一个相当低的值,甚至有时候会低于20%了
如果进行第四次曝光,估计良率会低到离谱,至于第五次、第六次,根本不用想了,良率会接近于0%
目前像ASML的DUV光刻机,一般最多也只进行两次曝光,很少进行多次曝光,因为会大幅度的降低良率,造成成本上升,这是得不偿失的
前道光刻机对光刻机的精度要求非常高,所以会有按精度分的DUV、EUV等光刻机
而前道光刻机方面,自然ASML是老大,毕竟EUV光刻机,只有ASML能够生产,而国内自研的前道光刻机,分辨率显示还是90nm的