在先进工艺研发难度、成本高的情况下,台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求,台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟,以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能,甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能
中国特有光刻机激光器
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这一切无不显示出全球芯片行业都在绕开成本昂贵的EUV光刻机,降成本已成为芯片行业的共识,可以说以独有的先进EUV光刻机称霸全球芯片制造行业的ASML已到了落幕的时候,尤其是ASML一直顺从的美国绕开EUV光刻机更是给它重击,ASML的艰难日子或许正在到来