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在先进工艺研发难度、成本高的情况下，台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求，台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟，以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能，甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能
中国芯片制造企业以现有的DUV光刻机将芯片制造工艺推进至7nm，国内的芯片封装企业通富微电等又研发了5nm芯粒封装技术，如此国产芯片可望提供接近5nm工艺性能的芯片，对ASML的EUV光刻机需求迫切性下降
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其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机，绕开了ASML的EUV光刻机，并且将先进工艺提升到0.768纳米，打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限，为芯片制造开辟了新的道路，如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
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中国芯片制造企业以现有的DUV光刻机将芯片制造工艺推进至7nm，国内的芯片封装企业通富微电等又研发了5nm芯粒封装技术，如此国产芯片可望提供接近5nm工艺性能的芯片，对ASML的EUV光刻机需求迫切性下降
其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机，绕开了ASML的EUV光刻机，并且将先进工艺提升到0.768纳米，打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限，为芯片制造开辟了新的道路，如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
这个先锋的刻录光驱一直在用，质量很不错哦，而且京东上购买质量比较放心，价格也比较实惠，京东的发货速度和送货速度都很快哦，服务好超级棒。
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这一切无不显示出全球芯片行业都在绕开成本昂贵的EUV光刻机，降成本已成为芯片行业的共识，可以说以独有的先进EUV光刻机称霸全球芯片制造行业的ASML已到了落幕的时候，尤其是ASML一直顺从的美国绕开EUV光刻机更是给它重击，ASML的艰难日子或许正在到来
这一切无不显示出全球芯片行业都在绕开成本昂贵的EUV光刻机，降成本已成为芯片行业的共识，可以说以独有的先进EUV光刻机称霸全球芯片制造行业的ASML已到了落幕的时候，尤其是ASML一直顺从的美国绕开EUV光刻机更是给它重击，ASML的艰难日子或许正在到来
新开办公司，之前配置过四台，这一次配了一台全是办公高配的，物流快，发票齐全，自己组装价格质量也还放心，希望京东无假货！上个全图吧。组装花了两小时。一次点亮。
在先进工艺研发难度、成本高的情况下，台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求，台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟，以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能，甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能
台积电和美国芯片企业都在舍弃ASML的EUV光刻机，ASML终于开始重新将目光放在中国市场，近期表示将大举扩张光刻机的产能，EUV光刻机产能将提升到90台，DUV光刻机产能增加至600台，然而它迟迟未能对中国自由出货，而中国芯片已经等不及了
对于现有的硅基芯片，全球最大的芯片制造企业台积电研发先进工艺已遇到了巨大阻力，3nm工艺已延迟了一年，在今年三季度研发成功后却被苹果认为用它试产的A16处理器性能不达标，成本却太高，最终苹果舍弃了3nm工艺，导致台积电的3nm工艺面临无客户采用而没有量产
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台积电是ASML的第一大客户之一，更是EUV光刻机的主要买家，在台积电给了ASML一记重锤之后，ASML一直顺从的美国却又给了它一记重锤
美国芯片企业美光表示绕开EUV光刻机研发的10nm级别的1β工艺提升了存储密度30%，而功耗降低了20%，更重要的是成本大幅下降，这主要是因为EUV光刻机比美光现在采用的EUV光刻机贵了2-3倍
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在先进工艺研发难度、成本高的情况下，台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求，台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟，以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能，甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能
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