对于现有的硅基芯片,全球最大的芯片制造企业台积电研发先进工艺已遇到了巨大阻力,3nm工艺已延迟了一年,在今年三季度研发成功后却被苹果认为用它试产的A16处理器性能不达标,成本却太高,最终苹果舍弃了3nm工艺,导致台积电的3nm工艺面临无客户采用而没有量产
中国芯片制造企业以现有的DUV光刻机将芯片制造工艺推进至7nm,国内的芯片封装企业通富微电等又研发了5nm芯粒封装技术,如此国产芯片可望提供接近5nm工艺性能的芯片,对ASML的EUV光刻机需求迫切性下降
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