这在当下晶体管体积越发接近原子体积时,将会越来越突出
而且台积电「环绕栅极式纳米片电晶体管」的通道可以加宽以增加驱动电流并提高性能,也可以缩小以最大限度地降低功耗和成本
为了给这些「纳米片电晶体管」提供足够的电能而且避免漏电损耗,台积电的N2制程使用背面配电线路(backside power rail)
一文看懂国产的sp光刻机
这家公司还公布,将于2024年上半年推出的Intel 20A会成为制程技术的又一个分水岭
它拥有两大开创性技术——RibbonFET的全新晶体管架构,名为PowerVia的史无前例的创新技术,可优化电能传输