8月15日,美国商务部正式将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD(EDA)软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单
其中,GAAFET晶体管技术是实现3nm及以下高精度半导体芯片设计的关键
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