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”没错，2021年底成立的长光集智光学科技有限公司便是囊括了中国集10年于一役的02专项极紫外光刻研究的领军人物及其团队

除了金春水教授外，王丽萍、于杰、王辉等都是金春水教授的学生，其中前十的成员持股均在1%以上

我认为这是对科研团队最好的奖励

在东京买原装正品未拆封，好东西非常方便就开始使用了，外观也漂亮，轻薄设计、金属外壳黑色烤漆，看着就喜欢。 读盘速度：正常 读盘声音：轻 稳定性能：刚刚才用，感觉蛮稳定的 轻薄程度：轻薄设计，感觉舒服 外形外观：有金属感，漂亮 产品包装：完整、原装正品未拆封

那么，究竟什么是光刻机？我国真的永远无法实现技术领先吗？我们都知道，现如今在国际上，“芯片”产业的发展前景是很被看好的，而我国因为长期处于“缺芯”的状态，这也让我国一些企业被西方国家“卡脖子”，比方说华为，此前就因为被美国下了禁令，从而导致再也无法购买到高科技芯片

比方说，此前阿斯麦的CEO就曾经公开表示，中国是永远不可能独立制造出顶级光刻机的，而他的观点，也让很多人觉得，这是对中国科研工作者的“挑衅”

当然，被“卡脖子”之后的华为，也是一直都在自主研发国产芯片，虽然总体来看，和国际顶尖芯片，还是存在一定不足，但也在不断突破，终有一天是会实现赶超的

光刻机行业研究报告

彭博分析师 Charles Shum 预估，在 3 年内，台湾代工厂四分之一的芯片制造都需要 EUV 设备

业内人士指出，中国台湾有许多需要运行如此高耗能设备的芯片厂，使得可再生能源变得重要和紧迫，但台湾却严重依赖化石燃料

据报道，中国台湾 2016 年制定一个目标，到了 2025 年，其中 20% 电力来自可再生能源

希望加紧出售光刻机

还没安装，连电测试了一下没问题。这两天装起来试试。工作需要刻盘，先锋算是光驱里边老牌子了，希望可以好用一点，用久一点。总之不错，很满意。

光刻机行业研究报告

光刻机的难度相当大，在于它自身就是一个庞大的产业链，DUV光刻机的重量达到500公斤，由1万多个元件组成；EUV光刻机更是重达180吨，由10万多个元件组成，正是因为它的复杂性，所以ASML自身无法生产所有元件，需要由德国、美国、日本等全球诸多产业链企业配合才能生产出光刻机

华为的5G射频芯片进口仍受到限制，而国内厂商至今无法实现核心器件滤波器的突破，美日企业仍占据主要话语权

中国需要更多像华为这样的企业

华为灵魂人物任正非同时ASML也没有闲着，一方面要抓住时间窗口卖出更多的DUV和EUV光刻机，另一方面抓紧研发下一代high NA 系统光刻机

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曝点料在光刻机行业

阿斯麦公司（ASML）目前在全球先进芯片的制造设备方面的建树很大，该公司一家就占了全球光刻机市场六成的份额，并且该公司也是全球一家能够供应7纳米以下芯片所需EUV光刻机的公司

而这样大的公司与我国的合作程度也很深，目前我国是阿斯麦的全球第三大市场，占该企业每年营业额的14.7%，大约是27亿欧元左右，因此中国市场对于阿斯麦来说也非常重要

还行，挺不错的，之前公司的让我弄坏了，自己买了一个赔给公司。测试了所有功能，一切正常。还有京东快递小哥一如既往很快，态度也很好，好评！

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11月29日，上海鼎泰匠芯科技迎来首台ASML光刻机，交付仪式已经在上海临港新片区举行，这是在美国采取措施之后，ASML首次向中国企业供应光刻机，凸显出ASML开始硬扛美国

ASML反水，在于此前它完全顺从美国，然而美国芯片企业却在绕开它的EUV光刻机

这种通过技术解禁的方式来压制我们的产品发展，不但非常有效，而且对国内半导体行业的冲击可以说是致命的

因为这个手段是可以从精神层面来打压我们的，国家给了补助资金，研发团队殚精竭虑地研发了数年，到头来西方企业的一句话或者一个政策，就决定了这个产品的市场走向，换成谁，谁心里面都接受不了

如今asml却供应给大陆一台光刻机，我个人认为这是跟前段时间上海企业宣布在14nm芯片上面取得技术突破有很大关系

西方国家准备再一次通过技术解禁的手段，来打压我们的技术发展

光刻机行业研究报告

中国在光刻机方面的技术迅速突破，在于此前具有一定的基础，事实上在1990年代的时候，我国的光刻机技术与海外差距没有如今那么大，只是后来由于海外光刻机企业的日渐强大，以及当时发展芯片产业时机未到，国产的光刻机产业链逐渐凋零，如今经过近十年时间的努力，国内光刻机产业链再度打通也就不在话下

光刻机之所以难，在于它是集诸多行业的精华于一身，需要诸多产业链企业共同配合才能量产，一台光刻机就有上万个元件，可以说只是光刻机本身就是一条相当大的产业链

正相反，台积电反而开始积极扩建28纳米等成熟工艺工厂

这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始，而异质异构芯片量产后，这种趋势将会更加明显

而ASML或许始料未及，中国在芯片技术上的发展会如此之快，因为在CFET晶体管技术上，ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向，但现在复旦大学却已经实现了

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这两种技术的结合，在一定程度上减少了先进工艺的采用，因为这种新技术不仅降低了成本，同样可以做到芯片性能的提升，本质上来说，还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用，而现在，复旦大学在芯片的底层技术，也就是晶体管技术上实现了突破