所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法,目前已经取得了不错的成绩,即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片,本质上是同质同构,也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术,就是采用不同的芯片架构,在芯片制造的后端环节,利用先进封装,再将不同架构的芯片集成到一起,形成一颗“大芯片”,所以芯粒也被叫做“小芯片”技术
不只光刻机
读盘速度:很快 读盘声音:还好 稳定性能:不错 轻薄程度:够短 外形外观:憨厚 产品包装:很好
这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始,而异质异构芯片量产后,这种趋势将会更加明显
而ASML或许始料未及,中国在芯片技术上的发展会如此之快,因为在CFET晶体管技术上,ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向,但现在复旦大学却已经实现了
而受到影响最大的,应该就是ASML,因为市场对EUV光刻机的依赖性将会降低,事实上,在芯粒和先进封装技术被应用后,这种对EUV光刻机的依赖性已经出现降低的现象,例如无论是英特尔的欧洲工厂还是台积电的美国工厂,都没有采购新的EUV光刻机,而是通过移机的形式,即采用老工厂的旧设备,台积电甚至还将3纳米工艺的产能缩减了约8成,7纳米工艺的一座新厂也被取消
物流速度很快,当天就到货了。性能也不错!十几年前的刻录盘都能读出来!!以前买过,用了很多年,突然不好了,干脆再买个新的吧!性价比很高!
非常好,便宜实惠,安装方便,不用任何驱动,内置光驱比外置的寿命长,就是携带不方便,是sata接口的,没有数据线,物流速度非常快!
这两种技术的结合,在一定程度上减少了先进工艺的采用,因为这种新技术不仅降低了成本,同样可以做到芯片性能的提升,本质上来说,还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用,而现在,复旦大学在芯片的底层技术,也就是晶体管技术上实现了突破
以前买过一个先锋上翻盖的移动外置光驱,用着非常好,读盘快,刻录快,而且上翻盖很方便,拓展上方空间,不占平面位置,打开后安放和取出光盘也都很方便,不知道现在为什么不再出这种上翻盖的外置光驱了。相信先锋的品质所以这次又买了两个,希望质量一如既往。
读盘速度:很快 读盘声音:很小,几乎听不到声音 稳定性能:性能稳定 轻薄程度:与台式机配套合适 外形外观:精緻 产品包装:严实无破损。
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在芯片设计上,28纳米工艺只需要4280万美元,7纳米则需要2.486亿美元,3纳米已经需要5.811亿美元,2纳米预计需要7.248亿美元,所以一颗3纳米芯片的设计成本,就是28纳米工艺的近14倍,超40亿人民币