再次是财大气粗的台积电也一反常态不在抢购EUV光刻机,台积电当下的先进工艺制程产能过剩,而客户由于全球芯片行业衰退而转向选择成熟工艺,为了增强竞争优势,台积电建立“3D Fabric”联盟,以3D封装技术提高成熟工艺的性能降低成本
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其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机,绕开了ASML的EUV光刻机,并且将先进工艺提升到0.768纳米,打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限,如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
事实已经证明了先进工艺已不仅只有EUV这个ASML的独门武器,研发先进工艺有了更多途径,ASML获取厚利的EUV光刻机因为成本昂贵而被抛弃,如果没有了EUV光刻机带来的厚利,ASML将再度回到20年前艰难求生的日子,对此它或许已经后悔不迭了吧?
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asml光刻机产量
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早前中国招标28台光刻机的时候,其中21台给了日本光刻机企业,7台给了中国大陆的企业;中国的芯片封测企业已在封装技术方面推出了5nm芯粒技术,还在量子芯片、光子芯片等技术方面取得突破,显示出中国正在决意绕开ASML的EUV光刻机
全球抛弃EUV光刻机
此前美国提出的每项举措,ASML都迅速紧紧跟随,美国要求ASML不得对中国出售EUV光刻机,ASML在收取了中芯国际1.2亿美元货款后延迟了4年都未交付,今年美国又要求ASML不得对中国出售14nm以下的DUV光刻机,ASML照单全收