其次,美光绕开EUV光刻机制造出了能效提升25%、存储密度提升30%、功耗降低20%的高性能DRAM芯片,日本佳能、铠侠联手成功研制出纳米压印微影(NIL)工艺技术,将高端芯片的制造成本降低了40%左右
近期,世界半导体行业传出多条重磅消息,直接验证了彼得・维尼克的预言,EUV光刻机时代开始“落幕”!首先,即将成为“美积电”的台积电牵头成立了“3D Fabric”联盟,大力发展3D封装技术
据美媒报道的信息显示,美国芯片巨头AMD利用台积电的3D封装工艺,在没有EUV光刻机的情况下,量产了一款GPU芯片,且性能较之上一代提升35%,功耗降低20%
对于特征尺寸为1um的光刻机
虽然在过去的几年里,ASML公司明确表示不会“脱离”中国市场,将会加强与中企的合作,帮助中企提升芯片制造能力,但由于该公司制造的EUV光刻机使用了大量来自美国的半导体技术和元器件,即便是收了中芯国际等国内芯片制造企业EUV光刻机的全额货款,也不能向这些企业发货
EUV光刻机时代开始“落幕”
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老美对于EUV光刻机近乎歇斯底里的管控,引起了ASML公司的极度不满,该公司CEO彼得・维尼克曾多次向老美发出警告:如果不卖给中国EUV光刻机,用不了几年,中国人就会找到有效地解决方案,拉下EUV光刻机时代的帷幕
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值得一提的是,我国封测巨头通富微电掌握了世界领先的5nm“芯粒”技术,英伟达等多家美企为了降低“芯片禁令”的影响,直接与5nm通富微电签署了长达几年的合同
第三,华为等国内多家科技巨头发布了量子芯片技术,国内首条光子芯片生产线明年即将实现规模量产,加速了“下一代芯片”的商用
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