中国到底能不能生产光刻机
前道光刻机对光刻机的精度要求非常高，所以会有按精度分的DUV、EUV等光刻机
而前道光刻机方面，自然ASML是老大，毕竟EUV光刻机，只有ASML能够生产，而国内自研的前道光刻机，分辨率显示还是90nm的
那么有没有可能继续进行第4次曝光，然后就实现了11nm，再进行第5次曝光，然后实现10nm以下呢？理论上可以，但实际不行
读盘速度：17首歌大约15分钟内录完.还是挺快的。 读盘声音：声音很轻，完全能接受。 稳定性能：昨天收到后只用一次，中间没出故障。以后再观察一下。 轻薄程度：小巧玲珑，很轻。拿取方便。 外形外观：黑色的，做工精致，细腻，棱角处处理的很优雅。总体很美观。 产品包装：包装盒里边有专用泡沫塑料夹层固定，牢固又防震。而且包装盒也漂亮。
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据称，目前国内正在研发28nm精度的光刻机，那么经过2次曝光后，能够达到14nm，然后可以尝试性的进行第三次曝光，然后有可能迈入7nm
当然，以上只是猜测，因为精度越高的光刻机，多次曝光的难度也就越高了，一切还得看真机的实测才行
那么问题就来了， 国产90nm的前道光刻机，究竟能够生产几纳米的芯片，是不是就只能是90nm了？事实上并不是的，在一些晶圆厂的实际测试中，在精度方面，90nm肯定没问题的，同时经过两次曝光，可以得到45nm的芯片，三次曝光最高可以达到22nm左右的水平
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国产90nm的光刻机
简单的白色包装。简单的安装。简单的使用。速度还是很快了。能上25m/s。声音也不算大。信任京东，还没用，应该没问题。物流超快。
在测试中，进行到第三次曝光时，晶圆的良率已经降低到了一个相当低的值，甚至有时候会低于20%了
如果进行第四次曝光，估计良率会低到离谱，至于第五次、第六次，根本不用想了，良率会接近于0%
目前像ASML的DUV光刻机，一般最多也只进行两次曝光，很少进行多次曝光，因为会大幅度的降低良率，造成成本上升，这是得不偿失的
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在芯片制造的过程中，其它是需要两种光刻机的，一种是前道光刻机，就是将光掩膜板上的电路图，记录到涂了光刻胶的晶圆上的光刻机，因为这是前道工序，所以称之为前道光刻机
还有一种是后道光刻机，用于芯片后期的封装，在芯片制造过程中，属于后道工序，所以叫后道光刻机