全球抛弃EUV光刻机
再次是财大气粗的台积电也一反常态不在抢购EUV光刻机，台积电当下的先进工艺制程产能过剩，而客户由于全球芯片行业衰退而转向选择成熟工艺，为了增强竞争优势，台积电建立“3D Fabric”联盟，以3D封装技术提高成熟工艺的性能降低成本
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事实已经证明了先进工艺已不仅只有EUV这个ASML的独门武器，研发先进工艺有了更多途径，ASML获取厚利的EUV光刻机因为成本昂贵而被抛弃，如果没有了EUV光刻机带来的厚利，ASML将再度回到20年前艰难求生的日子，对此它或许已经后悔不迭了吧？
其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机，绕开了ASML的EUV光刻机，并且将先进工艺提升到0.768纳米，打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限，如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
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早前中国招标28台光刻机的时候，其中21台给了日本光刻机企业，7台给了中国大陆的企业；中国的芯片封测企业已在封装技术方面推出了5nm芯粒技术，还在量子芯片、光子芯片等技术方面取得突破，显示出中国正在决意绕开ASML的EUV光刻机
面对中国台湾、美国和日本的芯片企业做出的选择，ASML似乎还颇为硬气，近期宣布将在未来两年大举扩张EUV光刻机和DUV光刻机的产能，业界人士认为ASML此举可能是计划在未来对中国出售光刻机
然而由于ASML迟迟没有做出对中国销售光刻机的决定，中国已失去耐心
华中科技大学光刻机进展
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