中国买得到光刻机
也就是说,GAA (gate-all-around,简称 GAA) 架构的出现再次拯救了摩尔定律
据称,台积电N2将使用GAAFET(全环绕栅极晶体管)技术,于2025年开始量产
N2在性能、功效上有明显提升,不过晶体管密度在2025年的时代背景中可能显得提升效果不大
这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅,与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成,已在国际期刊Nature上发表,有助实现半导体1nm以下制程挑战
可以说,台积电1nm也是未来可期
那么,当前各家在先进制程之争上怎么样了?「三巨头」先进制程之争台积电,与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」
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2025年量产
而且台积电还提到了「小芯片集成」,业界猜测很多使用N2制程的产品,也会使用多块小芯片的打包版来降本增效
据称台积电将会在2025年下半年开始大规模使用N2制程上量生产芯片
考虑到当代半导体生产周期,商用的2纳米芯片将会在2025年晚期或者2026年初在市面上出现
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在微观结构上,N2采用纳米片电晶体(Nanosheet),取代FinFET(鳍式场效应晶体管),外界普遍认为,纳米片电晶体就是台积电版的GAAFET
根据这些数据,权威硬件新闻网站Tom's Hardware的报道者表示,总体来看,N2的全世代制程较之前有明显的性能和耗电改观
这家公司还公布,将于2024年上半年推出的Intel 20A会成为制程技术的又一个分水岭