简单来说,复旦大学成功实现了CFET晶体管,该晶体管在当前的应用特点,是可以实现集成度的翻倍,这与提升芯片制造工艺的结果是一样的,因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到,将芯粒、CFET和先进封装结合起来,就可以实现异质异构芯片,异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比,性能上并不占有劣势,但是成本上却占有极大优势
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这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始,而异质异构芯片量产后,这种趋势将会更加明显
而ASML或许始料未及,中国在芯片技术上的发展会如此之快,因为在CFET晶体管技术上,ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向,但现在复旦大学却已经实现了
这两种技术的结合,在一定程度上减少了先进工艺的采用,因为这种新技术不仅降低了成本,同样可以做到芯片性能的提升,本质上来说,还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用,而现在,复旦大学在芯片的底层技术,也就是晶体管技术上实现了突破
虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题,但是很快,新的问题也暴露了出来,那就是成本,先进工艺无论是从芯片的设计还是制造,成本都成倍的提升,这种提升的幅度,即便是全球顶尖的芯片巨头,也都难以承受,例如苹果
中国芯片在底层技术上实现突破
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而之所以是一条捷径,是因为还没有找到其他更好的办法,这样的情况让台积电和ASML迅速崛起,台积电可以提供最先进的制造工艺,而ASML可以提供支撑最先进工艺的光刻机
在芯片制造上,28纳米晶圆的价格是3000美元,7纳米是10000美元,5纳米是16000美元,3纳米是超20000美元,3纳米晶圆的成本是28纳米的约7倍
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