其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机，绕开了ASML的EUV光刻机，并且将先进工艺提升到0.768纳米，打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限，为芯片制造开辟了新的道路，如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
荷兰asml光刻机几乎垄断市场
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对于现有的硅基芯片，全球最大的芯片制造企业台积电研发先进工艺已遇到了巨大阻力，3nm工艺已延迟了一年，在今年三季度研发成功后却被苹果认为用它试产的A16处理器性能不达标，成本却太高，最终苹果舍弃了3nm工艺，导致台积电的3nm工艺面临无客户采用而没有量产
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读盘速度：读盘速度挺快的，稳定性很好 读盘声音：目前感觉声音比较正常，算是比较安静的 稳定性能：性能稳定不会飞盘 轻薄程度：普通的标准大小吧 外形外观：整体外观密闭性挺好，材质看着也很不错 产品包装：包装设计觉为艺术规范很结实
ASML的EUV光刻机时代正在落幕
非常好用，安静，可以读取和刻录dvd-ram碟片，但我发现这款和华硕那款同价位的造型都一样，功能也一样，怀疑是同一间厂生产。
早前中国一家企业就被媒体报道已筹建全球第一条光子芯片生产线，预计最快在明年量产，一旦光子芯片实现商用，那将彻底革新当下的芯片技术，光子芯片的性能比硅基芯片高1000倍，功耗则只有硅基芯片的千分之一，具有广阔的应用前景
这一切无不显示出全球芯片行业都在绕开成本昂贵的EUV光刻机，降成本已成为芯片行业的共识，可以说以独有的先进EUV光刻机称霸全球芯片制造行业的ASML已到了落幕的时候，尤其是ASML一直顺从的美国绕开EUV光刻机更是给它重击，ASML的艰难日子或许正在到来
读盘速度：先锋存储名不虚传啊，原来用的也是先锋的，用了有10年，终于退休了 读盘声音：声音很小，几乎听不到 稳定性能：稳定性超强，刻录CD非常快，音质也超棒 轻薄程度：外置光驱吗，都一样薄厚，没有太厚的 外形外观：外观就是比原来的降了档次，原来的机器都是金属外壳，现在的是工程PVC的，更轻一些 产品包装：产品包装结实，原封装，没动过，全新
在先进工艺研发难度、成本高的情况下，台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求，台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟，以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能，甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能