ASML的哀伤
早前中国招标28台光刻机的时候，其中21台给了日本光刻机企业，7台给了中国大陆的企业；中国的芯片封测企业已在封装技术方面推出了5nm芯粒技术，还在量子芯片、光子芯片等技术方面取得突破，显示出中国正在决意绕开ASML的EUV光刻机
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面对中国台湾、美国和日本的芯片企业做出的选择，ASML似乎还颇为硬气，近期宣布将在未来两年大举扩张EUV光刻机和DUV光刻机的产能，业界人士认为ASML此举可能是计划在未来对中国出售光刻机
然而由于ASML迟迟没有做出对中国销售光刻机的决定，中国已失去耐心
同益股份干式光刻机
ASML依靠独有的EUV光刻机赚得盆满钵满，曾经芯片企业排队抢购EUV光刻机，然而如今全球市场却出现一股风潮，那就是绕开EUV光刻机，这让ASML后悔不迭
首先是ASML跪舔的美国抛弃了它
美国芯片企业美光表示绕开EUV光刻机研发的10nm级别的1β工艺提升了存储密度30%，而功耗降低了20%，更重要的是成本大幅下降，这主要是因为EUV光刻机比美光现在采用的EUV光刻机贵了2-3倍
随着中国这个ASML期待的最后市场的转肽，ASML正陷入窘境，这一切都与ASML跪舔美国有关
然而如今却是美国率先背叛ASML，然后日本再施加压力，台积电等无力大规模采购EUV光刻机，最终导致了ASML陷入如今的窘境，可以说ASML如今的结果完全是它咎由自取
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再次是财大气粗的台积电也一反常态不在抢购EUV光刻机，台积电当下的先进工艺制程产能过剩，而客户由于全球芯片行业衰退而转向选择成熟工艺，为了增强竞争优势，台积电建立“3D Fabric”联盟，以3D封装技术提高成熟工艺的性能降低成本
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