你可以说推动工艺发展最大的功臣是智能手机芯片,但其他应用对高密度的需求同样不可小觑,因为这对它们来说也就意味着更高的存储容量和带宽、更高的算力
Intel、台积电已下单荷兰半导体设备厂商ASML(阿斯麦)正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备
如今的深度学习在大规模模型的爆发下,所需算力每几个月就会翻一番,但现在能效比已经成了优先级更高的指标,要想同时满足性能和算力的话,主要方法有四种:一是换一种系统级计算架构,比如DSA架构;二是充分利用3D设计,也就是我们常说的3D封装和堆叠技术;三是从晶体管架构上创新,譬如纳米管、纳米片、CFET和原子沟道等;第四个则是目前看来最快捷的一条路线,通过光刻技术的发展直接提升密度