而前道工序更是重点,有至少8个工序,分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试
而这里也要用到各种设备,众多的材料,光刻机只是其中的一种设备,这些设备大多和光刻机一样,是有精度要求的,分别要求达到7nm
本来准备装电脑上的,结果发现机箱没有光驱位,索性加一个光驱盒,拿来当外置光驱,没想到速度还挺快的,声音很小,比较安静
按照机构的数据,2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+,所以我们现在的重点不是先进工艺,而是全产业的国产化率,同时提升产能,先满足国内成熟工艺的需求,先解决了这些问题,再向先进工艺前进,这样才走得稳健