其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机,绕开了ASML的EUV光刻机,并且将先进工艺提升到0.768纳米,打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限,为芯片制造开辟了新的道路,如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
对于现有的硅基芯片,全球最大的芯片制造企业台积电研发先进工艺已遇到了巨大阻力,3nm工艺已延迟了一年,在今年三季度研发成功后却被苹果认为用它试产的A16处理器性能不达标,成本却太高,最终苹果舍弃了3nm工艺,导致台积电的3nm工艺面临无客户采用而没有量产